Die Tianyan Check App zeigt, dass sich am 10. August die industriellen und kommerziellen Informationen von Xuzhou Bokang geändert haben, Shenzhen Hubble als Aktionär mit einer Beteiligungsquote von 10 % hinzugefügt wurde und das Grundkapital von etwa 76,01 Millionen Yuan auf etwa 84,46 Millionen Yuan geändert wurde , ein Plus von rund 11, %.

Aus den Informationen der offiziellen Website geht hervor, dass sich Xuzhou Bokang in der Wirtschaftsentwicklungszone Pizhou in der Provinz Jiangsu befindet. Es ist ein Unternehmen, das Forschung und Entwicklung, Produktion und Betrieb von Mid-to-High-End-Fotolacken, Fotolack-Monomeren und Fotolack-Harzen integriert.

Shenzhen Hubble hat als Investmentgesellschaft von Huawei zuvor in Qiangyi Semiconductor, Yunyinggu, Tianyu Semiconductor und andere Unternehmen investiert. Bisher hat die Investmentgesellschaft von Huawei in Dutzende von Kettenunternehmen der Halbleiterindustrie investiert, darunter Halbleiterausrüstung und Halbleitermaterialien/-chips der dritten Generation. Diese Investition in Xuzhou Bokang ist das erste Layout von Huawei im Bereich Photoresist.

Neben Huawei, das im Halbleiterbereich einen First-Mover-Vorteil hat, haben in letzter Zeit viele Mobiltelefonhersteller Vereinbarungen mit Unternehmen der Halbleiterindustrie getroffen.

Die Tianyancha App zeigt, dass die Xiaomi Yangtze River Industry Fund Partnership (Limited Partnership) (im Folgenden als "Xiaomi Yangtze River Industry Fund" bezeichnet) und Shenzhen Hubble vor einigen Tagen gleichzeitig in Wuhan Juxin Microelectronics Co., Ltd. investiert haben, die a Unternehmen mit Fokus auf Ein innovatives High-Tech-Unternehmen, das leistungsstarke Analog- und Mixed-Signal-Chips entwickelt; Darüber hinaus hat OPPO Guangdong Mobile Communications Co., Ltd. in Maxtro Microelectronics investiert. Der Geschäftsbereich umfasst Design und Service für integrierte Schaltungschips sowie den Verkauf von Spezialausrüstung für Halbleiterbauelemente.

In Bezug auf Branchennachrichten deuten viele Quellen darauf hin, dass seit der Einführung des ISP-Chipprodukts Surging C1 (Image Signal Processing) von Xiaomi Anfang des Jahres auch OPPO- und Vivo-Chips bald verfügbar sein werden.

Es wird berichtet, dass der selbst entwickelte ISP-Chip von OPPO zuerst auf der Find X4-Serie von Mobiltelefonen verwendet wird, die Anfang nächsten Jahres auf den Markt kommt, und der selbst entwickelte ISP-Chip von vivo wird auch auf der X70-Serie von Mobiltelefonen auf den Markt kommen, die in der zweiten Hälfte dieses Jahres auf den Markt kommen. In Bezug auf diese Produktneuigkeiten und das Layout der zugehörigen Industriekette bat der Reporter der Guangzhou Daily die relevanten Unternehmensparteien um eine Überprüfung, und die andere Partei sagte, dass es keine relevanten offiziellen Nachrichten gebe. Unter ihnen sagte die vivo-Party: "Bleib dran."

In Bezug auf das Layout der Halbleiter-"Rennstrecke" durch die Mobiltelefonhersteller sagte Liu Wei, ein Praktiker in der Halbleiterindustrie, gegenüber Reportern, dass die Entwicklungsziele der großen Hersteller tatsächlich auf eine Differenzierung durch den Besitz von Kerntechnologien hoffen. Elektronikhersteller können in verwandte Industriekettenunternehmen investieren. Einerseits können sie durch kooperative Entwicklung die Einsatzmöglichkeiten der eigenen Mobiltelefone verbessern. Da der Halbleitermarkt jedoch derzeit sehr heiß ist, kann eine Unternehmensbeteiligung als Investition angesehen werden.

Derzeit sind neben Samsung, Apple und Huawei drei Handyhersteller in der Lage, selbstentwickelte SoCs (System-on-Chips) auf den Markt zu bringen, andere Handyhersteller setzen meist zunächst auf ISP-Chips als „Durchbruch in der Forschung“. und Entwicklung."

Warum ISP-Chips wählen? Es versteht sich, dass diese Chips einerseits keine „sensiblen“ Technologien wie 5G beinhalten und keine sehr fortschrittlichen Herstellungsprozesse erfordern, was die Implementierung weniger schwierig macht und das Investitionsrisiko verringert. Andererseits auch aus wirtschaftlichen Wertüberlegungen. Denn viele Handymarken entscheiden sich derzeit für die Nutzung von Imaging-Funktionen als Durchbruch ihrer Marke im Wettbewerb. Als eine der Kernkomponenten der Bildgebungsfunktion des Mobiltelefons steht ISP in direktem Zusammenhang mit den vom Sensor unterstützten Pixeln und beeinflusst den Fokus und die Bildgebungsgeschwindigkeit des Mobiltelefons.

Zuvor sagte Sheng Linghai, Vizepräsident für Forschung bei Gartner, dass angesichts der Tatsache, dass die Chipabteilung der Mobiltelefonhersteller derzeit Teambildung betreibt und technische Lösungen, beginnend mit IoT und anderen kleinen Chips, nach und nach eingefahren werden Chip-Design-Fähigkeiten werden eine praktischere Wahl sein. .

Langfristig werden sich die großen Handyhersteller mit der Einführung von ISP-Chips nicht zufrieden geben. Vor einigen Tagen stellte CCTVs "The Cornerstone of a Powerful Country" vor, dass der Leiter der Forschung und Entwicklung von Xiaomis ISP-Chip Surging C1 Zuo Kunlong war, der ISP-Architekt der Mobilfunkabteilung von Xiaomi. Seiner Meinung nach ist der ISP-Chip nur der Ausgangspunkt, und Xiaomi muss sich noch der Forschung und Entwicklung des SoC-Chips, dem Herzstück des Mobiltelefons, widmen.

Laut den wichtigsten Rekrutierungsplattformen, darunter das von OPPO gegründete Chipunternehmen Zheku Technology, und die von Xiaomi und vivo veröffentlichten Chipjobinformationen, gibt es viele Positionen in den Bereichen ISP-Chipdesign, Basisbandplattformforschung und -entwicklung, SoC-Architektur und so weiter.

Derzeit ist die Branche generell verhalten optimistisch, was den „Kern“ der Handyhersteller angeht. Wir freuen uns nicht nur, dass selbstentwickelte Chips die Wettbewerbsfähigkeit heimischer Marken verbessern, sondern machen uns auch Sorgen, ob die Handyhersteller das Problem der Herstellung von "Kernen" mit festem Glauben und solider Stärke bewältigen können.